La Junta impulsa la ampliación del polígono de Medina de Rioseco con 275.000 metros de suelo industrial

La actuación movilizará una inversión de 5,7 millones de euros y reforzará el desarrollo empresarial en Tierra de Campos

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La Junta impulsa la ampliación del polígono de Medina de Rioseco con 275.000 metros de suelo industrial
Ayuntamiento de Medina de Rioseco.
El autor esEva Martínez Miguel
Eva Martínez Miguel
Lectura estimada: 2 min.

La Junta de Castilla y León ha dado un nuevo paso para ampliar el polígono industrial Alto de San Juan, en Medina de Rioseco, con la licitación de los contratos de asistencia técnica para redactar el proyecto y dirigir las futuras obras.

La actuación, impulsada por la Consejería de Medio Ambiente, Vivienda y Ordenación del Territorio, cuenta con una inversión global prevista de 5,7 millones de euros, mientras que la redacción del proyecto y la dirección de obra salen a licitación por 180.000 euros. El objetivo de la ampliación es generar más de 275.000 metros cuadrados de nuevo suelo industrial en la comarca de Tierra de Campos, en un enclave estratégico conectado con la N-601 y la futura autovía A-60.

La intervención se desarrollará a través del Plan Regional de Ámbito Territorial (PRAT) del polígono, que permitirá iniciar el desarrollo urbanístico y la gestión de los nuevos terrenos industriales. Según los datos facilitados por la Junta, la actuación abarcará una superficie total de 359.563 metros cuadrados, de los cuales 275.279 estarán destinados a uso industrial, con una edificabilidad prevista de más de 150.000 metros cuadrados.

Además, el proyecto reservará más de 37.000 metros cuadrados para espacios libres públicos, cerca de 14.100 para equipamientos públicos y otros 32.700 metros cuadrados para viario público. La ampliación del polígono Alto de San Juan busca reforzar el crecimiento económico y empresarial de Medina de Rioseco y de toda la comarca de Tierra de Campos, facilitando la implantación de nuevas empresas y actividad industrial en la provincia de Valladolid.

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